Crycam™ X線カメラ
CRYCAM™は、高解像度CCDデジタルカメラCRYCAM™と薄型YAG:CeまたはLuAG:Ce単結晶シンチレーション画面をベースとした、低エネルギー放射線画像形成（X線、電子、UV）用に設計された高解像度画像処理システムです。
主な特徴
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画像処理システム構想
極薄単結晶画像
YAG:CeおよびLuAG:Ce撮像画面は、電子ビーム、光子ビーム、低エネルギーX線、UV光、VUVおよびXUV放射に最適です。優れた材質特性と精密製造により、サブミクロン単位の空間分解能を実現できます。
単結晶画像特性：
- 高い光学品質
- 優れた蛍光均一性
- 極薄および優れた面平行度
- 耐薬品性と耐温度性
Crycam™は従来の平面パネルよりも大幅に優れた解像度を提供します。
| 100 µm 鉄製プレート端との画像比較 | 金メッシュ画像比較 | 狩蜂頭部画像比較 | |
|---|---|---|---|
| YAG:Ce Crycam™ | YAG:Ce Crycam™ | YAG:Ce Crycam™ | YAG:Ce Crycam™ |
| 平面パネルP43シンチレータ | 平面パネルP43シンチレータ | 平面パネルP43シンチレータ | CsI:Tlシンチレータ付属ファイバ光学素子プレート |
マクロシステム |
マイクロシステム |
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技術パラメータ
主な特長
- 16ビット単色深度
- 低読取りノイズ：e-/pix/sのみ（低速読取）
- ペルチェ冷却
- 低光源に最適
- 光強度測定での使用が可能
カメラモデル
| 全フレームCCDセンサ付属カメラ | ||||
|---|---|---|---|---|
| モデル | ピクセル解像度 | ピクセルサイズ | センサのサイズ | 画像ダウンロード時間 |
| KF - 0400 | 768 x 512 | 9 x 9 µm | 6.9 x 4.6 mm | 0.6 秒以内 |
| KF - 1600 | 1536 x 1024 | 9 x 9 µm | 13.8 x 9.2 mm | 2.1 秒以内 |
| KF - 3200 | 2184 x 1472 | 6.8 x 6.8 µm | 14.9 x 10.0 mm | 4.8 秒以内 |
| KF - 8300 | 3358 x 2536 | 5.4 x 5.4 µm | 18.1 x 13.7 mm | 12.2 秒以内 |
| KF - 01000 | 1024 x 1024 | 24 x 24 µm | 24.6 x 24.6 mm | 1.4 秒以内 |
| KF - 9000 | 3072 × 3072 | 12 × 12 µm | 36.9 × 36.9 mm | 12,5 秒以内 |
| KF - 16000 | 4096 × 4096 | 9 × 9 µm | 36.9 × 36.9 mm | 22 秒以内 |
収集時間：0.09秒～センサ飽和
| インタライン転送CCDセンサ付属カメラ | ||||
|---|---|---|---|---|
| モデル | ピクセル解像度 | ピクセルサイズ | センサのサイズ | 画像ダウンロード時間 |
| KI - 2000 | 1604 x 1204 | 7.4 x 7.4 µm | 11.8 x 8.9 mm | 2.6 秒以内 |
| KI - 4000 | 2056 x 2062 | 7.4 x 7.4 µm | 15.2 x 15.2 mm | 5.7 秒以内 |
| KI - 11000 | 4032 x 2688 | 9 x 9 µm | 36.3 x 24.2 mm | 14 秒以内 |
収集時間：0.05秒～センサ飽和
パラメータ
シャッタ：有
ビニング：1x1～4x4.
読取り：2モード、標準、低騒音
フレーム蓄積：有
CCD信号処理：相関2重サンプリング（CDS）+ 16ビットA/Dコンバータ.
画像取得：SW完全制御
機能：バックグラウンド減算、フラットフィールド補正
アンチブルーミング：SW制御、インタライン転送CCDのみ
冷却：ペルチェ駆動、雰囲気温度50°C以下
オプション：FAN / 冷却水
データインタフェース：USB 2.0.
電源：12 VDC/ 5 A/ 100-240 V/ 50-60Hz
サンプル画像
Biological and medical objects
Electronics - integrated circuit inspections
Light-weight materials with pores
X-ray, UV, synchrotron beam inspection and measurements
Highly detailed X-ray ND inspections
Composite material inspection and development
The imaging system can be used in many applications where very small details of imaged object should be observed
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| Alumina foam | A connector with shielded cable | Carbon fibres (7-10 micron) |
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| Mouse brain | Mouse kidney | Spider |
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| Pea (sprouting) | Pistachio seed | Plastic foam |
